Tahun lepas, Apple mencipta produk paling nipis yang pernah ada dengan M4 iPad Pro. Sebagai pengguna harian iPad ultra-nipis ini, kenipisannya hampir menolak had reka bentuk port USB-C ke tahap yang melampau. Apabila khabar angin tentang Apple merancang untuk melancarkan iPhone baharu-nipis mula tersebar, ramai orang percaya bahawa port pengecasan USB-C akan menjadi halangan yang mengehadkan ketebalan peranti. Tetapi ternyata, Apple telah menghasilkan cara yang bijak untuk menjadikan port USB-C pada iPhone Air sangat nipis-dengan menggunakan titanium bercetak 3D.
Menurut kenyataan akhbar rasmi untuk Apple iPhone Air, port USB-C aloi titanium baharu menggunakan teknologi pencetakan 3D, menjadikannya lebih nipis dan lebih kuat, membolehkan ia disepadukan ke dalam badan yang langsing sambil menjimatkan 33% bahan berbanding kaedah penempaan tradisional. Dengan bantuan percetakan 3D dan logam titanium, Apple telah berjaya menjadikan port USB-C iPhone Air lebih nipis dan lebih kuat daripada struktur standard, yang mungkin berkaitan dengan keperluan untuk rintangan lentur.
Pada masa ini, tiada tanda iPhone 17, iPhone 17 Pro atau iPhone 17 Pro Max menggunakan teknologi ini. Model ini masih menggunakan antara muka USB-C konvensional yang digunakan oleh iPhone sebelumnya. Antara muka USB-C yang lebih nipis bagi iPhone Air tidak mempunyai sebarang masalah apabila memasang atau mencabut kabel pengecasan atau peranti lain. Ini adalah kes yang agak menarik yang mempamerkan usaha tanpa henti Apple untuk mencapai iPhone paling nipis dalam sejarah.
